국제반도체장비재료협회(SEMI)는 1일 작년 전 세계 반도체 재료 시장 규모가 1년 전보다 1.1% 하락한 521억 달러를 기록했다고 밝혔다.
반도체 전(前)공정에 사용되는 재료는 2018년 330억 달러에서 328억 달러로 감소했고, 패키징 재료는 2018년 197억 달러에서 2019년 192억 달러로 2.3% 하락했다.
기판과 기타 패키징 재료 시장은 성장했다.
세계 최대 반도체 재료 시장 1위는 10년 연속 대만(113억 4천만달러)으로 나타났다.
2018년보단 반도체 재료 시장 규모가 2.4%포인트 축소됐지만, 여전히 TSMC 등 대형 파운드리와 고급 패키징 기술력을 강점으로 세계 최대 시장을 차지했다.
한국은 2018년에 이어 2019년에도 2위를 기록했다. 한국의 반도체 재료 시장 규모는 88억 3천만달러였다. 1년 전보다는 1.3% 감소했다.
대만, 한국, 일본 내 재료 시장이 축소한 가운데, 중국은 유일하게 성장했다. 2019년 중국의 반도체 재료 시장 규모는 86억 9천만달러로, 2018년(85억 2천만달러)보다 1.9% 커졌다.
