SK하이닉스가 반도체 도서 ‘패키지와 테스트(원제 반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트)’를 출간했다고 10일 밝혔다.
반도체 생산공정 중 ‘패키지’는 반도체를 외부 충격으로부터 보호하거나 복합 제품으로 만들기 위해 포장하는 공정이다. ‘테스트’는 반도체 칩을 전기적으로 검사해 불량을 선별하는 단계다.
책은 패키지·테스트 공정의 기본 이론부터 반도체 칩 패키지가 생산되기까지의 전반 적인 지식을 담았다. 특히 각 장의 마무리에 주요 내용을 만화로 요약, 반도체 전문지식을 이해하기 쉽게 전달하고 흥미도 더했다고 회사 측은 설명했다.
SK하이닉스 관계자는 "협력사, 반도체 업계에 입문하려는 학생들과 관련업계 종사자들에게 도움을 줄 것"이라고 기대했다.
판매 수익금 전액은 협력사를 위한 반도체 콘텐츠 제작, 상생협력 등에 재투자한다는 계획이다.
