삼성전자가 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP, Low Power Plus) 기반의 SoC(System on Chip) 제품 양산을 시작한다고 밝혔습니다.
이번 10나노 2세대 공정은 기존 1세대 공정(10LPE, Low Power Early)보다 성능과 전력 효율이 각각 10%, 15% 향상된 것이 특징입니다.
또한 10LPP공정은 이미 양산을 통해 검증된 1세대 공정을 기반으로 하기 때문에 제품 개발부터 양산까지 걸리는 시간(TAT, turn-around time)이 대폭 감소하고, 초기 수율 확보가 용이한 장점이 있다고 삼성전자는 설명했습니다.
삼성전자의10LPP 공정이 적용된 제품은 내년초 출시될 IT 신제품 탑재를 시작으로, 다양한 고객과 응용처에 확대 적용될 예정입니다.
이상현 삼성전자 파운드리 마케팅팀 상무는 "향후 다양한 응용처에 차별화된 경쟁력을 제공하기 위해 10나노 기반 공정을 8LPP 공정까지 확대하는 등 삼성전자의 10나노 장기 활용 전략은 지속될 것" 이라고 말했습니다.
삼성전자는 또 화성캠퍼스 S3 라인의 파운드리 공정 양산 준비를 완료했다고 밝혔습니다.
S3 라인에서는 10나노 2세대 공정을 적용해 제품을 생산하게 됩니다.
S3 라인은 기흥캠퍼스의 S2, 미국 오스틴의 S2 라인에 이은 삼성의 세 번째 파운드리 팹으로, EUV(극자외선) 기술이 적용되는 7나노 핀펫 공정 역시 앞으로 이곳에서 양산될 예정입니다.
