삼성전자가 `8GB(기가바이트) HBM2(고대역폭 메모리) D램 양산 규모를 늘려 슈퍼컴퓨터(HPC) 시장뿐 아니라 네트워크, 그래픽카드 시장까지 공급을 확대합니다.
삼성전자는 HBM2 제품군 중 8GB HBM2 제품의 양산 규모를 확대해 내년 상반기에는 그 비중을 50% 이상으로 늘려 프리미엄 D램 시장의 수요에 대응한다고 오늘(18일) 밝혔습니다.
지난해 8GB HBM2 D램 양산을 시작해 인공지능(AI) 서비스에 활용되는 슈퍼컴퓨터용 메모리 시장을 진출한 삼성은 기존 하이엔드 그래픽카드 시장까지 프리미엄 D램 활용처를 넓혀갈 계획입니다.
8GB HBM2 D램은 기존 그래픽 D램(8Gb GDDR5, 8Gbps)의 전송 속도(32GB/s)보다 8배 빠른 초당 256GB 속도로, 20GB용량의 UHD급 화질의 영화 13편을 1초에 전송할 수 있습니다.
삼성전자는 8GB HBM2 D램에 `초고집적 TSV 설계`와 `발열 제어 기술` 등 850여건의 핵심 특허를 적용했습니다.
특히 이번 제품은 1개의 버퍼 칩 위에 8Gb(기가비트) HBM2 D램 칩(20나노 공정 기반) 8개를 적층한 구조로, 각 칩에 5천개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만개 이상의 `TSV 접합볼`로 수직 연결한 `초고집적 TSV 설계 기술`이 적용됐습니다.
삼성전자는 고속 동작시 칩의 특정 영역이 제한 온도 이상으로 상승하지 않도록 하는 `발열 제어 기술`도 개발해 적용했다고 설명했습니다.
한재수 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "업계에서 유일하게 양산 중인 8GB HBM2 D램 공급 확대로 고객들이 차세대 시스템을 적기에 출시하는 데 기여할 것"이라며, "향후 차세대 HBM2 D램 라인업 출시를 통해 다양한 글로벌 고객들과 사업 협력 체제를 강화할 계획"이라고 말했습니다.
