삼성전자가 반도체사업부의 차세대 먹거리인 3차원(3D) 낸드플래시 반도체 시장의 주도권 강화에 나섭니다.
삼성전자는 "내년 중반부터 64단 3차원 낸드플래시 반도체 양산에 들어가기 위해 올해 말까지 평택에 위치한 실리콘웨이퍼 공장인 `팹` 공사를 마칠 것"이라고 밝혔습니다.
이와 함께 2조5,000억원의 투입한 경기 화성의 17라인은 3D 낸드플래시 생산 용량 증설을 목적으로 현재 설비 반입 중에 있습니다.
삼성전자 관계자는 "수요가 집중될 것으로 예상되는 고용량·고성능 서버 SSD와 고용량 모바일 저장장치 등 고부가 제품의 수요 증가 대응하기 위해 V낸드 라인 증설을 적극 추진하고 있다"고 전했습니다.
