삼성전자, 웨어러블 기기 사용시간 늘린 '중앙처리장치' 양산

삼성전자가 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 중앙처리장치(AP) `엑시노스 7270`의 양산을 시작합니다.

삼성전자는 고급형 모바일 중앙처리장치에 적용되던 `14나노 핀펫 공정`을 올해 초 보급형까지 활용 범위를 확장한 데 이어, 이번에 웨어러블 전용 중앙처리장치 양산에 적용됐습니다.

14나노 공정을 적용한 `엑시노스 7270`은 기존의 28나노 기반 제품보다 전력 효율이 20% 이상 향상돼 사용자들은 한 번 충전으로 오랫동안 사용할 수 있습니다.

허국 삼성전자 시스템LSI사업부 상무는 "기기의 사용시간을 크게 늘리고 슬림한 디자인을 구현할 수 있게 해 웨어러블 대중화에 큰 기여를 하게 될 것"이라고 말했습니다.