삼성전자가 모바일용 반도체 칩 `엑시노스 8 옥타`를 공개하며 올해 말부터 양산에 들어간다고 밝혔습니다.
14나노 핀펫 공정을 적용한 이번 제품은 앞선 `엑시노스 7 옥타`와 달리 반도체 칩 하나에 모바일 AP와 모뎀이 모두 담긴 게 특징입니다.
이른바 `원칩 솔루션`으로, 스마트폰 내 칩이 차지하는 공간이 줄어 스마트폰 디자인을 보다 자유롭게 할 수 있다는 게 장점입니다.
또 성능도 30% 이상 좋은 데다 전력소비도 10% 정도 줄이는 등 국내 시스템 반도체 분야에서 기술력을 한 단계 높인 제품이라고 삼성은 자평했습니다.
