23일 한국정보공학은 바른전자와 비콘 하드웨어 부문 협력 강화와 사물인터넷 통합 플랫폼 공동개발을 위한 업무협약(MOU)를 체결했다고 밝혔습니다.
한국정보공학 관계자는 "이번 협약은 비콘 관련 하드웨어 부문 역량을 강화하려는 한국정보공학과 소프트웨어 부문 보완에 나선 바른전자간 요구가 맞아떨어진 결과"라며 "나날이 커지고 있는 비콘 및 IoT시장의 관심과 상황에 맞춰 서로의 강점을 극대화하고 긍정적인 시너지 창출과 경쟁력 강화하기 이한 협력관계 구축"이라고 설명했습니다.
이어 "양사간 시너지를 극대화 할 수 있는 비콘 서비스 관련 아이템 개발을 위한 기술적 협의에 들어간 상태"라며 "협약 체결을 계기로 비콘 및 IoT시장에서 더욱 발빠른 행보를 이어나갈 것"이라고 전했습니다.
한편, 비콘(Beacon)은 저전력블루투스(BLE) 기반의 근거리 모바일 통신기술로써, 사물인터넷(IoT)의 핵심적인 한 축으로 각광받고 있으며, 최근 한국과학기술기획평가원(KISTEP)에서 미래 10대 유망기술 중 하나로 비콘을 소개하기도 했습니다.
