DAI는 미래창조과학부로부터 투자를 받은 합작법인으로, SK텔레콤과 대전 창조경제혁신센터(협력 MOU)의 지원으로 `3각 지원`을 받게 됐습니다.
DAI는 3D 거리 정보를 측정하는 데 있어 4컬러 센서를 사용한 이중조리개(Dual Aperture) 기술을 적용해, 필요한 센서를 2개에서 1개로 줄여 전력효율을 높이고 상대적인 가격을 낮췄습니다.
SK텔레콤은 "이번 지분투자 및 전략적 제휴로 자사가 개발중인 지능형 카메라에 DAI의 3D 이미지 추출 및 향상 기술을 적용해 보안 및 BI(Business Intelligence)관련 신제품을 개발할 계획"이라고 밝혔습니다.