삼성전자는 20나노 공정보다 성능이 20% 향상되고 소비전력이 35% 감소된 14나노 모바일 AP를 양산한다고 밝혔습니다.
이미 메모리 업계 최초로 3차원 V낸드 양산에 성공하는 등 3차원 반도체 공정분야의 축적된 기술력을 보유한 삼성전자는 로직 공정분야에서도 최고 성능의 3차원 핀펫 구조를 완성했다고 설명했습니다.
이번 14나노 모바일 AP 양산을 통해 삼성전자는 메모리 반도체와 시스템 반도체 모두에 3차원 반도체 공정을 적용해 미래 `3차원 반도체 시대`를 선도한다는 계획입니다.
삼성전자는 14나노 핀펫 공정을 `엑시노스 7 옥타` 시리즈 신제품에 처음 적용하게 됩니다.