주요 외신들은 퀄컴이 최근 자사 애플리케이션 프로세서(AP) 최신 모델인 스냅드래곤810의 발열 문제를 개선하기 위한 작업에 착수했다고 보도했습니다.
AP는 스마트폰에서 애플리케이션 구동이나 그래픽 처리를 하는 반도체로, PC로 따지면 CPU(중앙처리장치)에 해당하는 핵심 부품입니다.
보도에 따르면 퀄컴은 늦어도 올 3월까지 스냅드래곤810의 발열 문제를 바로 잡을 계획이며 이는 삼성전자의 갤럭시S6 출시 일정에 맞추기 위한 것으로 전해졌습니다.
삼성전자는 퀄컴 한 해 매출의 12％를 올려주는 핵심 고객이기 때문입니다.
그러나 삼성은 오는 3월 초 열리는 `모바일 월드 콩그레스(MWC)`에서 갤럭시S6 공개행사를 열 계획이어서 스냅드래곤810 탑재는 물 건너간 것 아니냐는 전망에 힘이 실리고 있습니다.
다른 한편으로는 삼성전자가 자체 개발한 AP인 `엑시노스7420`을 갤럭시S6에 탑재해 반도체 리더십을 보여주는 한편, 현재 5％대에 그친 글로벌 AP 시장 점유율을 끌어오리는 기회로 삼을 수 있단 전망입니다.
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