주성엔지니어링이 SK하이닉스와 공간분할 플라즈마 증착시스템(SDP System: Space Divided Plasma System) 장비 공급계약을 체결했다고 밝혔습니다.
이 장비는 반도체 제조의 핵심인 ALD(원자층증착) 공정을 위해 주성엔지니어링이 개발한 차세대 전략 제품입니다.
신개념 플라즈마 기술이 적용된 SDP System은 ALD 고유전체막, 절연체막, 전도체막 증착 뿐만 아니라 Nitridation, Oxidation, Doping과 막(Film)간 트리트먼트 기능 등을 갖추고 있습니다.
주성엔지니어링 측은 이 장비의 가장 큰 특징으로 플라즈마와 고온에 의한 반도체 디바이스 특성 손상 문제를 극복하고 저온에서도 최고의 막질을 형성하는 점을 꼽습니다.
이를 통해 점차 미세화되는 차세대 반도체 소자의 개발과 양산, 장비 유지 면에서도 획기적인 효과를 얻을 수 있게 됐다는 설명입니다.
또 금속막 증착 장비로서 기존 제품들과 비교해 전극의 저항값을 50% 이상 낮출 수 있습니다.
주성엔지니어링 관계자는 “한층 진보된 개념의 반도체 장비 공급 및 차세대 공정에 적용으로 고객의 큰 호응을 얻고 있는 만큼 향후 산업경기 호조와 맞물려 점차 매출 확대로 이어질 것으로 기대한다”고 말했습니다.
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