이번 공동개발은 PC램 공정의 핵심인 상변화 물질 및 MLC(Multi-Level Cell) 구현 기술에 관한 IBM의 탁월한 연구성과와 SK하이닉스의 뛰어난 미세공정 기술력 및 제품 양산 능력이 결합되어 PC램 시장의 주도권을 확보하는 기회가 될 것으로 기대하고 있습니다.
PC램은 낸드플래시의 일반적인 읽기 및 쓰기 속도보다 100배 이상 빠르고, 내구성은 1000배 이상 좋으며 D램과 같이 낮은 전압에서 동작이 가능합니다.
또한, 구조가 단순해 생산비용을 줄일 수 있으며 고용량의 제품 개발이 가능해 현재 주력 제품인 D램, 낸드플래시와 함께 새로운 시장을 만들어 갈 차세대 메모리 솔루션으로 평가 받고 있습니다.
이번 협력을 통해 개발될 PC램은 엔터프라이즈 서버의 성능 향상 및 전력소비 완화를 위한 SCM(Storage Class Memory) 제품으로 상용화되어 PC램의 새로운 응용분야를 개척하게 될 전망입니다.
SK하이닉스 송현종 미래전략실장은 “IBM과의 PC램 공동개발은 현재 도시바와 개발 중인 STT-M램, HP와 개발중인 Re램과 함께 SK하이닉스가 차세대 메모리 분야에서 경쟁력을 강화하는데 큰 힘이 될 것으로 기대하고 있다. 앞으로도 SK하이닉스는 시장변화와 고객 요구에 능동적으로 대응하기 위해 다양한 업체들과의 전략적 제휴를 통해 미래사업 역량을 지속적으로 확충해 나갈 것“이라고 전했습니다.
