AMAT, 차세대 마이크로칩 기술 소개

반도체와 LCD 글로벌 장비회사 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 차세대 마이크로 칩제조를 위한 기술을 선보입니다.

어플라이드머티어리얼즈는 미국 샌프란시스코에서 개최되는 `세미콘 웨스트 2011`에서 반도체 제조 공정을 단축하는 통합 솔루션 등 총 8가지 신기술을 소개할 예정이라고 밝혔습니다.

특히 이번에 소개할 기술에는 트랜지스터의 속도를 극대화하고 전력 효율을 높여 고성능 반도체 칩의 수율을 향상시키는 데 핵심이 되는 신제품도 포함됐다고 회사는 강조했습니다.