AI반도체 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC BGA) 1위 일본 기업 이비덴이 4일 올해 회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출 전망치를 5000억엔(약 4조 5400억원)에서 5500억엔으로 10％ 상향했다. 영업이익 전망도 900억엔에서 41％ 증가한 1270억원으로 높였다.
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AI 서버 등에 쓰이는 고부가 반도체 기판이 가장 큰 영향을 줬다. 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 차세대 기판 제작을 담당하는 전자 부문의 올해 회계연도 매출 전망치는 3750억엔으로, 지난 5월(3300억엔)보다 14％가량 높다. 영업이익 전망치 1100억엔도 지난 5월 제시한 수치(750억엔)보다 46.7% 상향됐다.
이비덴은 "전자 부문에서 반도체 기판 수요가 당초 기대를 웃돌고 있다"며 "고부가 인공지능(AI) 서버 기판 수요가 견고하고 일반 서버용 기판 수요가 예상을 상회한다"고 설명했다. 이어 "지난 2025회계연도부터 양산을 시작한 오노 공장의 안정적 생산과 기존 생산능력 효율적 활용으로 판매 물량이 당초 전망을 웃돌았다"고 했다.
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전망과 관련해선 "AI 서버와 일반 서버용 기판 수요는 계속 견고해 스위치 칩 기판 수요는 예상을 상회할 것"이라며 "수요, 그리고 고부가품 중심 판매가격이 견고하고, 높은 공장 가동률이 유지될 것"이라고 내다봤다.
시장에서는 AI 반도체 투자 확대에 따른 수혜가 이어질 것으로 분석한다. 데이비드 다이 번스타인 애널리스트는 엔비디아의 차세대 GPU '루빈' 양산 확대와 견조한 CPU 수요가 전자사업 부문의 성장세를 이끌었다고 평가했다. CPU 수요 회복 등이 이비덴의 ABF 기판 수요를 더욱 끌어올릴 것으로 분석됐다.
장밋빛 기대에 힘입어 주가도 크게 뛰었다. 도쿄 증시에서 이비덴은 장중 전일 대비 3945엔(24.15%) 오른 2만275엔까지 치솟았다.
원종환 기자 won0403@hankyung.com
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