[ 강지연 기자 ] STS반도체는 11일 반도체 패키지에 관한 특허권을 취득했다고 공시했다.
회사 측은 "이번 발명은 광통신으로 데이터를 송수신하는 반도체 칩을 포함해 신호와 전원 간의 간섭을 방지한 반도체 패키지를 제공하는 것"이라고 설명했다.
한경닷컴 강지연 기자 alice@hankyung.com
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