딥엑스, MWC 2024 참여…온디바이스 AI 청사진 공개
(서울=연합뉴스) 오규진 기자 = 인공지능(AI) 반도체 설계 전문회사(팹리스) 딥엑스는 이달 말 스페인 바르셀로나에서 열리는 이동통신 전시회 모바일월드콩그레스(MWC) 2024에 참가한다고 6일 밝혔다.
이곳에서 딥엑스는 1세대 온디바이스 AI 반도체 설루션을 소개하고, 국내 및 유럽 이동통신사, 해외 데이터센터 기업 등과 제휴 관계를 넓힐 계획이다.
'거대 인공지능의 연합 구동'이라는 온디바이스 AI 청사진도 함께 공개한다.
이를 토대로 회사는 거대언어모델(LLM) 수준의 인공지능을 탑재할 수 있지만, 전력 소모는 수 와트 단위인 온디바이스 AI 반도체를 내년 하반기 선보인다.
앞서 딥엑스는 지난달 9∼12일 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2024에 참가해 혁신상 3개를 거머쥐었다. 애플의 애플리케이션 프로세서(AP) 설계 수석 연구원 출신인 이 회사 김녹원 대표는 공식 패널 토크 연사로 나서기도 했다.
회사는 CES 당시 관람객 5천 명 이상이 부스를 방문했으며, 고객사 기술 협력 프로그램 EECP의 참여 기업이 70여 곳으로 늘어났다고 강조했다.
김 대표는 "하반기부터 양산되는 AI 반도체 4개로 구성된 1세대 제품으로 세계 시장 공략을 본격화하겠다"면서 "챗GPT로 촉발된 거대 인공지능 기술이 과학을 넘어 인류가 널리 사용할 수 있도록 핵심기술을 제공하겠다"고 말했다.
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