삼성전자가 내년 HBM 매출에서 SK하이닉스를 역전할 것이라는 분석이 나왔다.
13일 하나증권 보고서에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 3사의 2027년 HBM 출하량은 49억GB(기가바이트)로 예상된다.
출하량은 SK하이닉스가 23억GB(47%), 삼성전자는 20억GB(41%),마이크론 6억GB(12%)를 기록할 것으로 보인다.
출하량 기준으로는 SK하이닉스가 1위지만 매출에서는 삼성이 1위를 할 것이라는 분석이다.
삼성이 엔비디아 GPU 루빈에 공급하는 HBM4에는 1c나노와 4나노 베이스 다이 기술이 들어간다. 이에 HBM4 가격이 SK하이닉스 대비 더 비쌀 것이라는 설명이다.
특히 SK하이닉스는 엔비디아와 맺은 장기공급계약 물량이 많아 신규 물량 이외에는 가격을 많이 올리지 못한 것으로 추정된다.
글로벌 메모리 3사는 신규 팹 증설에 나서고 있는데 대부분 물량은 HBM 중심으로 진행되고 있다. 내년에는 HBM4E 양산에도 들어간다.
월 페이퍼 기준 HBM 생산능력은 올해 SK하이닉스가 20만 장, 삼성전자 19만 장, 마이크론 6만 장에서 내년 SK하이닉스 26만 장, 삼성전자 26만 장, 마이크론 8만 장으로 증가할 전망이다.
그럼에도 HBM 공급은 수요를 따라가지 못할 것으로 보인다.
내년 데이터센터 AI 가속기 출하량은 엔비디아 GPU 896만 개, AMD 97만개, TPU 880만 개, 메타와 아마존의 자체 ASIC(주문형 반도체) 출하량은 400만 대 이상으로 전망된다.
이들 가속기에 필요한 HBM을 용량으로 계산하면 엔비디아 GPU 20.6억GB, AMD 4.2억GB, 구글 TPU 19.3억GB, 메타와 아마존은 약 11억GB에 달할 것으로 추정된다.
하이퍼스케일러가 요구하는 내년 HBM 총용량은 약 55억GB로 메모리 3사가 공급 가능한 49억GB를 약 10% 웃돈다.
반도체 업계 관계자는 "내년까지는 메모리의 극심한 공급부족이 이어지고, 메모리 3사의 케파가 본격적으로 늘어나는 2028년 하반기 이후에 수급이 균형을 찾을 것"이라고 밝혔다.