삼성전기가 엔비디아에 인공지능(AI) 반도체 패키지기판을 장기 공급한다.
삼성전기와 엔비디아는 이 같은 내용의 파트너십을 21일 발표했다. 삼성전기는 반도체 패키지기판의 적시 공급을 위해 국내 핵심 제조 거점인 세종 및 부산 사업장에 전용 생산 라인을 새롭게 구축하기로 했다.
공급 대상 품목은 엔비디아의 연산 칩셋용 기판을 비롯해 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판이며, 올해부터 공급이 진행된다.
패키지 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호를 전달하는 핵심 부품이다.
고성능 반도체용 패키지 기판은 대용량 데이터 처리와 고속 신호 전달을 지원해야 해 고집적·미세회로 구현 등 높은 수준의 기술력이 요구된다.
두 회사의 이번 파트너십 체결로 엔비디아는 AI 반도체 양산에 필수적인 최첨단 기판의 안정적인 공급망을 선제적으로 확보해 글로벌 AI 인프라 공급 병목을 해소하게 됐다.
삼성전기는 기술 진입장벽이 가장 높은 고부가 AI 반도체 패키지기판 사업을 본격 확대하며 글로벌 시장 지배력을 공고히 하게 됐다.
장덕현 삼성전기 사장은 "당사가 축적해 온 첨단 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 제조 경쟁력과 독보적인 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해 엔비디아의 AI 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 시장에 적시 공급될 수 있도록 토탈 설루션 공급자로서의 역할을 완벽히 수행할 것"이라고 말했다.
데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영 담당 부사장은 "삼성전기와의 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산 능력을 추가로 확보하게 됐다. 이를 통해 생산 규모를 키우고 고객이 필요로 하는 가속 컴퓨팅 플랫폼을 공급할 것"이라고 밝혔다.