삼성전기와 엔비디아가 손잡고 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키지기판판의 안정적인 공급을 위해 국내 생산시설에 공동 투자한다.
21일 업계에 따르면 엔비디아는 이날 독일 베를린에서 열린 연례 개발자 행사 ‘GTC 2026’에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 기조연설을 마친 뒤 삼성전기와의 전략적 비즈니스 파트너십을 공식 발표했다.
양사는 공동 투자로 삼성전기 세종·부산 사업장에 AI 반도체 패키지기판 전용 생산라인을 증설한다. 삼성전기는 올해부터 엔비디아의 AI 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 맡는 네트워크(스위치)용 패키지기판 등을 공급할 예정이다.
엔비디아는 이번 협력으로 첨단 패키지기판의 안정적인 공급망을 확보해 글로벌 AI 인프라 확장에 따른 공급 병목을 줄일 것으로 기대하고 있으며, 삼성전기는 기술 진입장벽이 높은 고부가 패키지기판 사업을 본격 확대하게 됐다.
엔비디아 공급 물량은 올해를 기점으로 연평균 두 자릿수 이상 늘고, 2028년에는 삼성전기 전체 패키지기판 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 것으로 전망된다.
현재 삼성전기는 엔비디아 ‘NV스위치'용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)를 양산 중인 것으로 알려졌다. FC-BGA는 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결하는 핵심 부품이다.
장덕현 삼성전기 사장은 "글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게 돼 뜻깊게 생각한다"며 "첨단 FC-BGA 제조 경쟁력과 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해 엔비디아의 AI 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 시장에 적시 공급될 수 있도록 토탈 설루션 공급자로서의 역할을 수행할 것"이라고 말했다.
삼성전기 주가는 이날 전 거래일보다 2.51% 오른 118만4천원에 거래를 마쳤다.