현대모비스가 이르면 2029년 차량용 반도체 첫 양산을 목표로 완성차·부품사·반도체 기업 간 개발부터 양산까지 협력을 확대해 국내 경쟁력 강화에 나선다.
현대모비스는 21일 더블트리 바이 힐튼 서울 판교 호텔에서 제2회 차량용 반도체 포럼 '오토 세미콘 코리아(ASK)'를 개최했다.
ASK는 현대모비스가 국내 차량용 반도체 경쟁력과 공급망 강화를 위해 지난해 출범시킨 협력 플랫폼이다.
올해는 삼성전자와 LG전자 등 53개 기업과 기관이 참여해 지난해보다 약 두 배로 늘었다. 협력 분야도 반도체 설계와 성능·안전성 검증까지 확대됐다.
현대모비스는 지난해 ASK 출범 이후 국내 기업들과 시스템반도체 분야에서 19건의 협업 과제를 발굴했으며, 이 가운데 13종의 반도체 개발에 착수했다고 밝혔다.
이 중 9종은 실제 적용을 목표로 하는 차종까지 선정했다.
올해는 반도체 설계와 제조뿐 아니라 소프트웨어, 시험평가, 기능안전 등으로 협력 범위를 넓혀 개발부터 검증, 양산까지 이어지는 체계를 구축할 계획이다.
특히 차량용 미세제어장치(MCU)와 통신·전원 반도체의 국산화를 추진하고, 개발·검증·양산 과정에서 담당할 역할을 구체화했다.
차세대 전력반도체인 실리콘카바이드(SiC)와 IGBT의 개발·양산 경쟁력도 강화한다.
현대모비스는 2020년 현대오트론으로부터 반도체 사업을 인수한 이후 전력반도체와 시스템반도체를 중심으로 자체 설계 역량을 확대해 왔다.
현재 자체 개발한 시스템반도체 16종을 외부 파운드리를 통해 연간 2천만 개 규모로 양산하고 있다.
미래 모빌리티를 위한 선행 반도체 기획도 강화할 예정이다.
이규석 현대모비스 사장은 “개별 기업의 장점을 연결하고, 개발부터 검증과 양산까지 함께 책임지는 전 주기 협력 구조를 만들어가겠다”고 밝혔다.
한편, 정부와 지자체 지원을 받는 천안 차량용 반도체 지원센터는 2027년 완공을 목표로 추진되고 있다.
현대모비스는 이를 비롯한 검증 인프라와 정부 연구개발(R&D) 사업을 연계해 반도체 국산화를 지원할 방침이다.