<앵커>
국내 반도체 장비 회사인 한미반도체가 AI 반도체용 장비 신제품을 내년 초 양산하는 것으로 확인됐습니다.
AI 반도체 수요증가에 맞춰 패키징용 장비 시장에서 경쟁력을 높이겠다는 목표입니다.
자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다.
한미반도체가 2.5D 패키징용 TC 본더 신제품을 연말에 출시한다고요?
<기자>
국내 반도체 후공정 장비기업 한미반도체가 '2.5D 패키징용 TC 본더 120'을 연말 출시합니다.
한미반도체는 현재 고객사인 앰코테크놀로지, ASE와 품질테스트를 진행 중인 것으로 알려졌습니다.
연말 시제품을 출시한 뒤, 내년 1분기 본격적인 양산 출하에 들어갈 예정입니다.
2.5D 패키징용 TC본더는 GPU·CPU·HBM 등 여러 칩을 대형 인터포저에 붙이는데 활용하는 후공정 장비입니다.
그동안 한미반도체는 2.5D TC 본더 40mm 크기 장비를 생산해왔는데, 이보다 훨씬 넓은 장비를 출시하겠다는 목표입니다.
TC 본더 120은 120mm X 120mm 크기 본딩을 지원해 더 큰 웨이퍼와 기판을 고려한 대형 AI 반도체용 장비입니다.
AI용 반도체가 커지는 이유는 GPU와 HBM 여러개를 하나의 패키지 안에 고밀도로 연결해야하기 때문입니다.
이 때문에 본더도 더 큰 칩과 패키지를 다룰 수 있도록 커지고 정밀도와 하중 제어 능력도 높아져야 합니다.
<앵커>
한미반도체는 HBM용 본더 장비 시장에서 글로벌 1위 기업입니다. 그런데 최근 2.5D 패키징용 장비 생산을 늘리면서 패키징 시장에서 본격적인 경쟁에 뛰어들었군요?
<기자>
그렇습니다. 한미반도체는 크게 3가지 분야에서 장비를 주력으로 생산하고 있습니다.
HBM용 TC본더와 2.5D 패키징용 TC본더 그리고 2.5D 패키징용 FC본더입니다.
한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 마이크론, SK하이닉스에 공급하면서 약 70%의 점유율로 글로벌 1위를 차지하고 있습니다.
최근 AI 데이터센터에 들어가는 반도체의 사양이 높아지면서 GPU, HBM 등 여러 반도체를 집적하는 2.5D 패키징 기술이 부각되고 있습니다.
이에 따라 패키징 장비도 고사양화되는 추세입니다.
지난달 22일에는 '2.5D FC본더 75' 장비를 글로벌 고객사에 첫 출하했다고 밝히기도 했습니다.
TC본더는 열과 압력을 이용해 접합하는 장비이고, FC는 칩을 뒤집어 붙이는 플립칩 방식으로 기술적인 차이가 있습니다.
FC 본더 장비도 기존에는 범용 반도체에 쓰이는 'FC 본더 3.5, 5.0' 제품을 생산 공급했는데, 'FC 본더 75'는 범용 반도체 패키징 크기보다 넓은 대형 인터포저 패키징을 지원합니다.
AI용 반도체 수요 증가에 맞춰 2.5D 패키징용 장비 시장에서도 경쟁력을 확보해 점유율을 높이겠다는 전략입니다.
<앵커>
한미반도체가 지난 주말 미국 법인도 설립했군요?
<기자>
한미반도체는 현지시간 16일 미국 새너제이에 미국 법인 ‘한미 USA’를 열었습니다.
글로벌 반도체 기업과 빅테크들이 밀집한 실리콘밸리 새너제이를 거점으로 미국 내 고객을 더 유치하겠다는 전략입니다.
또한 메모리, 파운드리, 후공정(OSAT)의 수요 확대에 선제적으로 대응하기 위한 목적도 담겨있습니다.
주요 고객인 마이크론과 SK하이닉스, 앰코가 올들어 잇따라 미국 내 팹 증설에 나서면서 한미반도체의 미국 법인 설립은 필수적인 상황이었습니다.
한미는 미국 법인을 통해 주 고객사들의 신규 공장 가동 일정에 맞춰, 엔지니어를 배치하고 기술 지원을 선제적으로 제공하겠다고 밝혔습니다.
또한 올해 말에는 ‘2세대 하이브리드 본더’ 시제품을 공개하고, HBM4 16단 이상 제품의 양산 일정에 맞춰 장비를 공급할 계획입니다.
<앵커>
잘 들었습니다.