다이나믹솔루션, ‘로보틱스·BCI·소재’ 3각편대 구축…울산 신공장 착공식 개최

입력 2026-09-30 14:29




다이나믹솔루션이 지난 29일 오후 울산광역시 울주군에서 무기화학소재인 실리카슬러리 신공장 착공식을 개최했다고 30일 밝혔다.

이날 행사에는 백명훈 대표, 유철호 최고전략책임자(CSO), 이대겸 최고기술책임자(CTO) 등 회사 주요 임원진과 울산시 투자유치 관계자들이 참석했다. 회사는 향후 울산시와 행정 지원 및 사업 협력을 위한 업무협약(MOU) 체결을 추진할 예정이다.

실리카슬러리 생산시설은 일반 제조시설에 비해 인허가 요건이 까다롭고 관련 행정 절차에도 상당한 시간이 소요된다. 이에 따라 당초 지난 7월로 예정됐던 착공 일정은 9월로 조정됐다.

울산 신공장은 2027년 2월 말 건축 준공을 목표로 건립된다. 설비 구축 및 시운전을 거쳐 같은 해 본격적인 양산 체제에 돌입할 계획이다.

초기 생산능력은 실리카슬러리 기준 연간 500톤 규모다. 향후 고객사 확대와 공급 물량 증가에 맞춰 연간 1000~1500톤까지 생산능력을 확대하고, 장기적으로는 실리카를 비롯한 무기소재 전반에서 연산 3000톤 이상의 생산능력을 갖춘 종합 소재 생산거점으로 육성할 계획이다.

주력 제품은 반도체와 광케이블에 사용되는 고순도 실리카슬러리다. 실리카슬러리는 미세한 실리카 입자를 액상에 균일하게 분산한 소재로, 반도체 패키징과 전자기판(CCL·FCCL), 광케이블 피복 등의 절연성과 내열성을 높이고 열팽창을 억제하는 데 활용된다.

특히 고대역폭메모리(HBM)와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장이 성장하고 인공지능(AI) 데이터센터 투자가 빠르게 확대되면서 해당 소재 수요도 함께 증가하고 있다.



국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난해 세계 반도체 소재 시장 규모는 732억달러(약 99조6000억원)로 전년 대비 6.8% 증가하며 사상 최대치를 기록했다. 특히 반도체 패키징 소재 시장은 같은 기간 9.3% 증가한 274억달러(약 37조3000억원)로 집계됐다.

다이나믹솔루션은 고순도 실리카슬러리뿐 아니라 알루미나와 세라믹을 활용한 방열·절연용 기능성 슬러리까지 제품군을 확대할 계획이다. 고객사 요구에 따라 입도와 점도, 고형분 등을 조절할 수 있는 맞춤형 생산체계도 구축한다.

적용 분야도 전자부품 열 관리를 위한 방열시트와 갭필러, 디스플레이, 전장부품 등으로 확대할 방침이다. 회사는 LG와 두산, 한화 등 국내 주요 기업을 대상으로 제품 공급과 적용을 추진하고 있다.

이번 신공장 착공은 다이나믹솔루션의 사업 포트폴리오 재편 측면에서도 의미가 있다. 회사는 기존 재활·헬스케어 로봇 중심에서 산업용 로봇으로 사업 영역을 확대하는 한편 BCI를 차세대 성장동력으로 육성하고 있다. 여기에 실리카슬러리를 중심으로 한 첨단 소재사업을 추가해 ‘로보틱스·BCI·소재’로 이어지는 3대 사업축을 구축한다는 전략이다. 로보틱스와 BCI가 중장기 성장동력을 담당한다면 소재사업은 실질적인 신규 매출을 창출하는 역할을 맡는다.

다이나믹솔루션 관계자는 “소재 사업은 설비 투자와 엄격한 인허가, 기술 인증을 요구하는 고진입장벽 산업”이라며 “기술 개발과 인프라 구축을 병행해 온 만큼, 이번 신공장 착공을 기점으로 양산 역량을 입증하고 본격적인 매출 창출을 이뤄내겠다”라고 전했다.