<앵커>
중국 양쯔메모리 YMTC가 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 처음으로 글로벌 낸드 3위에 올랐습니다.
차세대 낸드 기술로 입지를 넓히고 연내 상장까지 추진하면서 K-낸드 추격에도 속도가 붙을 전망입니다.
자세한 내용 취재기자와 살펴보겠습니다. 산업부 김대연 기자 나와 있습니다.
김 기자, YMTC가 낸드 3위까지 올라섰는데, 삼성전자나 SK하이닉스와의 격차는 어느 정도입니까?
<기자>
올해 2분기 낸드 출하량 기준으로 YMTC가 글로벌 3위권에 처음 진입했습니다.
1·2위는 단연 삼성전자와 SK하이닉스입니다. 점유율이 각각 25%, 22%인데요.
YMTC가 3위(14%)까지 쫓아왔지만, 아직 K-낸드를 위협할 수준은 아니라는 평가입니다.
2위인 SK하이닉스와의 점유율 차이만 8%포인트에 달하는데요.
기준을 출하량이 아닌 매출액으로 보면 격차는 더 벌어집니다.
YMTC가 마이크론과 키옥시아에 밀려 5위로 내려앉는데요.
고가의 데이터센터용 eSSD 비중이 작은 것으로 분석됩니다.
쉽게 말해 낸드는 많이 팔았지만, 상대적으로 고가 제품에선 경쟁력이 떨어진다는 뜻인데요.
앞으로 낸드의 수익성도 '얼마나 많이 파느냐'보다 '고부가 제품 비중을 얼마나 늘리느냐'에 달렸다는 평가입니다.
<앵커>
그런데 YMTC가 창신메모리(CXMT)보다 삼성전자와 SK하이닉스를 더 빠르게 추격할 수 있다고요?
<기자>
미국의 대중국 제재가 두 회사의 추격 여건을 갈랐습니다.
미국이 중국에 극자외선(EUV) 노광장비 수출을 금지시켰죠.
노광장비가 D램을 만들 때 중요한데요. 웨이퍼에 반도체 회로를 그리는 장비이기 때문입니다.
특히 EUV 노광장비는 기존 장비보다 짧은 파장의 빛을 이용해 더 미세한 회로를 새길 수 있습니다.
첨단 D램으로 갈수록 꼭 필요한 장비인데요.
중국이 EUV 장비를 도입할 수 없다 보니 D램 추격에 제동이 걸렸습니다.
여기서 YMTC와 CXMT의 사정이 다릅니다.
CXMT는 'D램' 중심인 반면, YMTC는 '낸드'가 주력 제품입니다.
낸드는 D램과 달리 적층 기술로 성능을 높이는데요.
상대적으로 미국의 제재 영향을 덜 받는다는 분석입니다.
<앵커>
YMTC가 차세대 낸드의 핵심 기술까지 특허로 확보한 상태라고요?
<기자>
'하이브리드 본딩'과 관련된 특허입니다.
하이브리드 본딩은 전기가 통하는 돌기(범프) 없이 웨이퍼를 직접 맞붙여 수직으로 연결하는 기술입니다.
400단 이상의 차세대 낸드를 구현하는 핵심 공정으로 꼽히는데요.
낸드 층수가 많아질수록 수많은 층을 안정적으로 연결하는 기술이 중요해지기 때문입니다.
그런데 관련 특허를 YMTC가 선점했습니다. 이미 지난 2018년부터 자체 기술인 '엑스태킹'으로 발전시켜 왔는데요.
삼성전자도 지난해부터 이 특허를 빌려 쓰고 있습니다.
다만, YMTC가 특허를 확보했다고 기술력까지 앞선 것은 아닙니다.
최근 삼성전자는 업계 최초로 400단 이상의 'V10' 낸드를 공개했는데요.
특허에서는 YMTC가 앞섰지만, 실제 낸드 기술에서는 삼성전자가 우위라는 평가입니다.
<앵커>
삼성과 SK가 YMTC를 가장 경계해야 하는 부분은 뭘까요?
<기자>
중국 정부의 지원입니다. 반도체 산업을 중국의 핵심 동력으로 키우고 있죠.
이미 중국 업체들은 거대한 내수 시장을 발판 삼아 빠르게 성장하고 있습니다.
특히 CXMT에 이어 YMTC도 연내 상장을 추진하면서 증설에도 속도를 낼 계획입니다.
YMTC는 올해 말 중국 우한의 제3공장 가동을 시작할 예정인데요.
내년부터 월 5만 장 규모의 생산능력을 추가로 확보할 전망입니다.
올해 낸드 웨이퍼 생산량은 200만 장에 육박할 것으로 예상되는데요.
키옥시아(482만 장)와 삼성전자(468만 장)에 이어 3위 규모입니다.
중국 정부의 전폭적인 지원과 대규모 증설로 K-메모리의 부담이 커지는 것은 사실인데요.
삼성과 SK가 여전히 기술력이 앞서 있어 당장 판도가 뒤집히기 쉽지 않다는 분석입니다.
<앵커>
잘 들었습니다. 산업부 김대연 기자였습니다.