<앵커>
삼성전자 파운드리 사업부가 테슬라와 엔비디아 등 빅테크 기업의 AI 반도체 위탁생산을 맡으면서 설계 협력사에도 '낙수효과'가 예상됩니다.
반도체 도면을 파운드리 공정에 최적화하는 설계 기업들은 업황 회복에 선제적으로 대응하기 위해 인재 확보 경쟁을 벌이고 있습니다.
김인철 기자의 보도입니다.
<기자>
최근 삼성전자 파운드리 사업부는 AI 반도체 위탁생산을 잇따라 수주했습니다.
테슬라로부터 25조 원 규모의 AI 칩 생산 계약을 따낸 데 이어 엔비디아의 추론용 언어처리장치(LPU)인 '그록3'의 생산도 공식화했습니다.
구글의 차세대 AI 칩인 '아이스피시' 핵심 부품도 2나노 공정으로 생산할 것으로 전해졌습니다.
[안기현 / 한국반도체산업협회 전무 : 그동안은 TSMC가 (파운드리) 시장을 독점했는데 TSMC의 공급도 부족합니다. 삼성전자와 TSMC가 각각 분담해서 AI 반도체를 제조하는 시장이 된 겁니다.]
삼성 파운드리의 반등으로 '디자인 솔루션 파트너(DSP)'로 불리는 설계 협력사에 낙수효과가 예상됩니다.
설계 협력사들은 팹리스 회사가 짜온 도면을 삼성 파운드리 공정에 맞춰 재설계하는 역할을 주로 합니다.
과거에는 파운드리 양산을 연결해주는 역할만 했다면 최근에는 주문형 반도체(ASIC)의 확산으로 아키텍처 설계부터 핵심 회로 구현까지 맡는 곳도 적지 않습니다.
설계 협력사들은 밀려드는 주문을 소화하기 위해 고도화된 설계 엔지니어들을 확보하기 위한 경쟁에 나섰습니다.
가온칩스는 올해 하반기 일본에서 20명 내외의 엔지니어를 새로 고용해 설계 업무를 담당하는 '디자인센터'를 새롭게 설립합니다.
올해 상반기 국내에서 20명을 신규 채용한 데 이어 국내외를 가리지 않고 인재 모시기에 나선 겁니다.
에이디테크놀로지도 이번달 반도체와 펌웨어 설계 직군에서 설립 이래 최대 규모인 50명을 채용했습니다.
[파운드리 설계 기업 관계자 : 올해는 정상 궤도로 다시 돌아온다는 목표치를 갖고 움직이고 있습니다. 2027년부터는 계속 상승세로 올라가는 게 가능할 것 같습니다. 제일 중요한 것은 인력일 것 같고요.]
부활에 나선 삼성 파운드리 효과로 최근 2년간 부진에 시달렸던 설계 기업들의 실적도 큰 폭의 반등이 예상됩니다.
한국경제TV 김인철입니다.
영상편집 : 차제은, CG : 석용욱