삼성전기가 베트남에 1조 원이 넘는 대규모 투자를 통해 반도체 기판 생산 능력 강화에 나선다.
14일 블룸버그 통신에 따르면 삼성전기는 최근 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 능력 확대를 위해 베트남 생산법인에 12억 달러(약 1조 8천억 원)를 투자하기로 했다.
FC-BGA는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅에 쓰이는 고부가 기판이다.
삼성전기는 베트남 외국인투자청로부터 AI용 FC-BGA 생산 관련 투자 등록 증명서를 발급받았다.
이번 투자 규모는 지난 2013년 베트남 생산법인 설립 당시 투자한 12억 달러와 맞먹는 수준이다.
삼성전기는 지난 2024년부터 베트남에서 FC-BGA를 생산 중으로, 이번 투자를 통해 FC-BGA 생산 능력이 대폭 확충될 것으로 예상된다.