[톱픽 종목 선별 기준]
안인기 대표: 수급(외국인, 기관 매수), 거래량 증가, 우상향 추세
현상준 대표: 거래량, 모멘텀
유일한 대표: 수급, 이슈
[안인기 대표의 톱픽 종목]
1.DB하이텍
-선정 이유: IT 반도체파운드리 쪽 대장 역할 전담 생산 기업
-실적: 작년 영업이익 1,900억 원대, 올해 예상치 2,700억 원대로 우상향 전개 중
-사업 영역: 디스플레이 구동 칩, 전력 반도체, AI 반도체등 파운드리 대장주로 부각
-차트 분석: 오랫동안 횡보 후 바닥을 찍고 본격적으로 올라오는 시점이며, 연말까지 상승 분위기가 이어질 가능성이 높음
DM 차트 매수 신호, 거래량 증가, 기관 매수 가담 등으로 상승 1파동으로 보고 있으며, 7만 원까지 우상향 전개 가능
매수가: 57,000원 목표가: 70,000원 손절가: 50,000원
2.주성엔지니어링
-선정 이유: 전공정 디스플레이 장비 쪽에서 테스, 원익IPS 등 대장주들이 올라온 후 바닥에서 느리게 올라온 종목
-실적: 실적이 부진했으나 다시 개선되는 분위기로 보고 있으며, 저점을 찍고 올라오는 시점
-사업 영역: 기존 반도체장비 매출 98%에서 비메모리, 패키지, 테스트 등 후공정 사업 진출 기대감 존재. AI 수요에 대한 사업 다각화 기대감
-차트 분석: 3월고점 43,400원을 찍고 밀려 내려왔다가 저점을 찍고 올라오는 시점. 오랫동안 우하향 후 저점 찍고 터닝, 거래량 증가, 기관 매수 가담 시 36,000원까지 반등 가능
-매수가: 30,000원 목표가: 36,000원 손절가: 27,000원
[현상준 대표의 톱픽 종목]
1.SKC
-선정 이유: 미국 조지아주에 세계 최초 반도체 유리기판양산 공장을 준공하여 현재 시운전 진행중. 하반기 샘플 고객사 인증 절차를 거쳐 내년에 본격적으로 상용화될 예정. 글로벌 유리기판시장은 2028년까지 약 11조 원으로 성장할 것으로 예상됨. SK하이닉스와 지속적인 시너지 효과로 매출과 영업이익이 기대됨.
-차트 분석: 고점 대비 하락 추세였으나, 저점에서 거래량이 나오면서 물량이 소화되고 턴어라운드 진행중. 이전 고점인 약 12만 원대를 거래량을 실어 넘으면 13만 원대 까지 상승 가능하며, 13만 원을 넘으면 15만 원, 16만 원대까지도 상승 가능
매수가: 시초가 목표가: 120,000원 손절가: 89,000원
2.미투온
-선정 이유: STO 종목이자 웹툰종목으로, 웹툰관련 콘텐츠 사업 기대감과 블록체인 미버스랩 등 STO 관련 사업 추진 중. 스테이블 코인에서 카지노를 정식 오픈하여 실질적으로 현실에 반영되고 있는 종목
-차트 분석: 지난 6월부터거래량이 지속적으로 잘 나오고 있으며, 고점은 맞부딪히고 있지만 저점은 올라가는 모습. 이전 고점인 7,000원을 뚫고 강력한 모멘텀으로 넘어가면 추가 상승 여력 존재
매수가: 시초가 목표가: 7,000원 손절가: 5,500원
[유일한 대표의 톱픽 종목]
1.한미반도체
-선정 이유: HBM TC 본더의 세계 장비 점유율 1위 기업. TSMC에 납품하는 기업으로 알려져 있으며, 오늘 AI 반도체 2.5D 패키징 장비를 첫 공개. AI 반도체HBM의 병목 현상을 해결하는 시장의 열쇠가 될 것으로 보임. 국내 경쟁자가 없다고 선언하고 글로벌 시장으로 승부
-실적: 2024년영업이익 2,554억 원(2분기까지 863억 원), 컨센서스 추정치 약 3,862억 원으로 실적과 업황 이슈 모두 상승 중. TSMC 외에 마이크론 고객을 확보했으며, 일본 싱카와 TC 본더 장비를 밀어내고 성능 문제로 고객으로 확보. 이는 일본 기업을 넘어서는 세계 시장 선도 기업으로 성장할 재료로 판단. HBM의 발열, 전달 속도, 수율 등 악재 이슈 해결책으로서 인터포저나 중간판을 두고 옮길 수 있는 패키징 사업 2.5D 패키징 장비의 중심에 있음
-차트 분석: 저점을 딛고 상승 구간에 있으며, 최고가 대비 낙폭 과대 구간에 진입. 현재 시점에서 외국인과 기관의 동반 매수가 확인됨
-매수가: 시초가 목표가: 120,000원 손절가: 88,000원
2.피오옵틱스
-선정 이유: 기존 디스플레이 장비 기업에서 이번에 반도체 유리기판 장비 기업으로 체질 변화 성공함. 유리 풀 라인업을 확보하고 있으며, 가공에서 절단, 검사까지 전 공정 장비를 모두 다루는 회사. 유리기판에 수백만 개의 미세 구멍을 균일하게 뚫는 핵심 장비인 TGV 검사기와 트로나다를 보유. 유리기판관련 문제는 2024년HBM3 (엔비디아 H100, H200)의 열 조건 부합 문제 해결책으로서 HPCB에서 급등하는 모습
-차트 분석: 16일 급등하여 장대 양봉을 만들었으며, 기존 저점을 딛고 한 파동, 두 파동을 지나 다시 올라오는 모습을 보이고 있음. 외국인 매수 추세도 확인
-매수가: 시초가 목표가: 50,000원 손절가: 34,000원