투자 대비 보조금 지급비율이 가장 높은 삼성전자는 미국 테일러 공장에서 2나노 최선단공정 경쟁력 우위를 확보하는 데 집중할 계획입니다.
정재홍 기자입니다.
미 인디애나주에 첨단 패키징 공장을 짓는 SK하이닉스가 총 4억 5,800만 달러, 텍사스주에 투자하는 삼성전자는 47억 4,500만 달러를 미국 정부로부터 받게 됩니다.
SK하이닉스의 지원금은 800만 달러 늘었지만, 삼성전자의 보조금은 당초 약속된 금액 보다 우리돈으로 약 2조 5천억 원 가량 삭감됐습니다.
2030년까지 440억 달러 가량을 투자하기로 한 원안보다 투자금액이 370억 달러로 줄어든 영향입니다.
별도로 대출 등 지원은 받지 않으면서 전체 투자 대비 보조금 지급비율은(12.7%) 다른 기업들 보다 높게 책정됐습니다.
삼성전자는 이르면 2026년 가동을 시작하는 테일러 파운드리 공장에서 최선단 2나노 공정 양산에 집중할 방침입니다.
이는 당초 4나노 공정과 병행 양산하려던 계획을 대폭 수정한 것입니다.
최초 상용화한 3나노 GAA(게이트 올 어라운드) 공정이 수율 난항을 겪으면서 사실상 실패하자, 2나노 공정에서 빅테크 수주를 늘려보겠다는 시도입니다.
문제는 내년 2나노 공정 양산을 준비 중인 TSMC가 이미 애플 등 다수 고객사를 확보하고 있다는 점입니다.
3나노 공정을 독점하다시피 한 TSMC는 2나노 공정 수요가 더 클 것으로 보고 생산능력 확대를 준비 중입니다.
최선단공정 경쟁력이 떨어진다는 지적에도 중국의 거센 추격까지 받고 있는 삼성전자 파운드리 사업부로서는 선택지가 많지 않습니다.
마침 HBM4부터 선단 공정이 적용되기에 메모리 경쟁력 복원을 위해서라도 파운드리 기술력 확보는 필수입니다.
내년 상반기 삼성전자와 TSMC는 2나노 시험 생산을 시작합니다.
획기적인 수율 개선을 다짐한 삼성전자의 최선단공정 재도전 결과를 확인할 시간이 머지 않았습니다.
한국경제TV 정재홍입니다.