삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 처음 통과했지만, 5세대인 HBM3E는 아직 기준을 충족하지 못한 것으로 전해졌다.
로이터통신은 24일 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자가 5세대 HBM3E 칩에 대한 엔비디아의 기준을 충족하지 못했으며 해당 칩의 테스트는 계속되고 있다"며 이같이 전했다. 그러면서 "다만 삼성전자의 HBM3가 현재로서는 중국시장을 겨냥해 만들어진 H20 그래픽처리장치(GPU)에만 사용될 예정이며, 다른 제품에도 사용될지 여부는 아직 불분명하다"고 덧붙였다.
엔비디아와 삼성전자 측은 로이터의 논평 요청에 아직 답변을 내놓지 않고 있다.
(사진=연합뉴스)