중국 최대 메모리 반도체 회사 YMTC(양쯔메모리테크놀로지) 회장이 앞으로 3~5년 내 중국의 반도체 산업이 폭발적 성장을 이룰 것이라고 자신했다.
23일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 YMTC 천난샹 회장은 지난 주말 방송된 중국중앙(CC)TV의 영어방송 채널 CGTN과 인터뷰에서 "중국 반도체 산업은 아직 폭발적 성장에 도달하지 않았다. 그러나 그날은 향후 3∼5년에 걸쳐 올 것"이라고 말했다.
그는 지난해 10월 중국반도체산업협회(CSIA) 회장으로 선출됐다.
천 회장은 반도체가 미중 기술 전쟁의 중심에 놓이면서 중국 반도체 산업 발전이 촉진됐다고 짚었다.
이어 미국이 첨단 반도체와 파운드리(반도체 수탁생산) 기술에 대한 중국의 접근을 막으려고 하고 있지만 첨단 패키징(조립 포장)이 향후 중요한 역할을 할 수 있다고 전망했다.
그는 "일례로 가장 인기인 AI 반도체에서는 최첨단 파운드리와 패키징 기술이 필요하다"며 "이에 매우 가까운 미래에 패키징 기술의 중요성이 파운드리 기술을 능가할 것으로 예상할 수 있다"고 말했다.
천 회장은 또한 반도체 개발에서 합의가 부족하다고 지적하면서 삼성전자의 3나노(㎚, 10억분의 1m) 공정과 인텔의 공정 간 차이를 지적했다.
그러면서 현재 반도체가 종종 특정한 애플리케이션을 위해 만들어지기에 중국 반도체 산업의 희망을 특수한 칩에 걸고 있다고 밝혔다.
천 회장은 중국이 미국의 반도체 제조를 완전히 따라잡을 수 있겠냐는 질문에는 분명히 답하지 않았다.
대신 중국이 대학과 연구소에 의존하던 낡은 모델을 버리고 시장이 주도하는 새로운 모델을 찾고 있다고 밝혔다.
(사진=연합뉴스)