전세계 투자자와 IT업계가 하루 앞으로 다가온 엔비디아 실적 발표에 주목하고 있습니다.
이번 실적 발표에서 지난 3월 연례 기술 컨퍼런스 행사에서 공개한 차세대 제품인 ‘블랙웰’ 플랫폼의 출시 시기를 밝힐지 초미의 관심입니다.
박해린 산업부 기자와 자세한 얘기 나눠보겠습니다.
박 기자, AI칩 수요 급증에 힘입어 엔비디아 실적이 1분기에도 굉장히 좋을 것으로 예상되죠?
네, 그렇습니다.
우리 시간 내일 새벽 6시 엔비디아가 1분기 실적을 공개하는데요.
블룸버그데이터에 따르면 엔비디아의 회계연도 1분기(2~4월) 조정 주당순이익(EPS)은 5.65달러로 전년 대비 400%이상 증가한 것으로 추정됩니다.
분기 매출은 전보다 243% 급증한 246억9000만달러를 기록한 것으로 예상됩니다.
이렇게 실적이 잘 나올 것이란 건 모두가 예상하고 있을 텐데요.
주목하셔야 할 부분은 실적발표 후 이어질 콘퍼런스콜입니다. 콘퍼런스콜에서 엔비디아가 AI용 GPU 수요에 대한 엔비디아의 자체 전망과 더불어,
올 연말 출시 예정인 '블랙웰' 기반 차세대 AI칩 'B100'과 'GB200' 등의 본격 출시 일정, 여기에 탑재될 고대역폭메모리(HBM)의 공급 계약과 관련한 질문에 추가적으로 입장을 드러낼지 주목하셔야 합니다.
여기에서 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 2차전이 시작하게 되기 때문입니다.
삼성전자가 반도체 수장을 교체할 정도로 HBM발 위기가 심각한데 엔비디아 납품 소식 들을 수 있을까요?
지금까지는 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 독점적으로 공급해왔으나, 여기에서 삼성이 HBM 공급 물꼬를 틀 가능성이 있습니다.
삼성전자가 어제 이례적으로 '원포인트' 인사를 단행하며 반도체 부문 수장을 전격 교체했죠.
HBM에서 SK하이닉스에 뒤쳐지며 고전하고 있는 삼성전자가 반도체 위기를 정면 돌파하고 HBM 등 미래 경쟁력에 힘을 싣기 위한 전략으로 풀이되는데요.
이 때 SK하이닉스에 반격할 수 있는 승부처가 5세대 HBM인 HBM3E입니다.
삼성전자는 HBM3E 8단 양산을 4월에 시작해 현재 12단 제품 샘플을 고객사에 공급중으로, 2분기 중 양산을 시작하겠다고 밝힌 바 있는데요.
이는 HBM 제조사 중 가장 빠른 속도로, 삼성의 HBM3E가 과연 엔비디아의 차세대 AI칩 'B100'에 탑재될 수 있을지가 초미의 관심입니다.
엔비디아향 HBM을 SK하이닉스가 독점적으로 공급해왔던 상황에서 삼성이 물꼬를 트게 된다면 양사 점유율이 달라질 수 있어 판이 뒤집힐 수 있습니다.
이런 가운데 주요 빅테크 기업들이 엔비디아의 아성을 깨기 위해 연합군도 만들고, 자체 칩 개발에 총력을 기울이고 있지 않습니까.
엔비디아의 독주 깨질 가능성은 없습니까?
아직 엔비디아의 아성에 도전하기엔 역부족인 것 같습니다.
우리 시간 오늘 새벽 마이크로소프트의 연례 개발자 회의 '빌드'가 열렸죠.
많은 분들이 MS의 자체 개발 칩에 대한 강한 자신감과 엔비디아의 독주를 깰 수 있는 발언들을 기대했는데요.
오히려 사티아 나델라 MS CEO는 기조연설을 통해 엔비디아와의 깊은 파트너십을 거듭 강조했습니다.
[사티아 나델라 /마이크로소프트 CEO : 모든 것은 엔비디아와의 매우 깊고 깊은 파트너십으로 시작됩니다. 실제 올해 말에 애저클라우드에 최신 H200이 출시될 예정으로 H200이 탑재된 최초의 클라우드 제공업체 중 하나가 될 것입니다. B100 및 GB200 구성의 엔비디아 블랙웰 GPU도 제공합니다.]
아울러 올 연말 출시 예정인 엔비디아의 차세대 칩 B100과 GB200에 대한 수요도 드러냈습니다.
MS뿐 아니라 자체 개발 칩을 만들고 있는 아마존 역시 최근 엔비디아와의 긴밀한 협력을 강조하며 GB200을 구매했다고 밝힌 바 있습니다.
B100 칩 두개가 포함된 GB200의 가격은 7만달러, 우리돈 약 9,500만원에 이를 것으로 관측되는데요.
이런 고가 슈퍼칩의 판매 대기 수요가 그만큼 크다는 것으로 엔비디아의 강력한 지배력이 드러납니다.