삼성전자가 4일 삼성동 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'과 'SAFE 포럼2023'을 개최했다.
이날 삼성전자는 AI, 고성능 컴퓨팅, 모바일 등 맞춤형 설계를 위해 첨단 4나노 공정의 다품종 소량 생산을 지원하고, 향후 최첨단 2나노 GAA공정으로 팹리스 고객사 지원을 확대하겠다고 밝혔다.
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 기조연설에서 "AI 적용 분야가 빠르게 확산되고 있고, 특히 다양한 개별 서비스에 특화된 엣지의 폭발적인 성장이 예상된다"며 "삼성전자는 고성능 AI 반도체에 특화된 최첨단 공정과 차별화된 스페셜티 공정, 그리고 글로벌 IP 파트너사와의 긴밀하고 선제적인 협력을 통해 AI 시대 패러다임을 주도해 나가겠다"고 말했다.
삼성전자는 우선 8인치부터 최첨단 2나노 GAA 공정까지 팹리스 고객의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시킨다는 계획이다.
PDK란 반도체 설계 지원 키트를 말한다.
삼성전자는 고객의 효율적 제품 설계를 지원하는 'PDK Prime' 솔루션을 올해 하반기부터 2나노·3나노 공정 팹리스 고객에게 제공하며 향후 8인치와 12인치 레거시 공정으로 확대한다.
더불어 MPW 서비스 확대로 국내외 시스템 반도체 설계 역량을 강화하겠다고 밝혔다.
MPW란 다품종 소량 생산을 위한 파운드리 형태로, 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식이다.
삼성전자는 AI, 고성능 컴퓨팅, 모바일 제품 설계에 활용 가능한 첨단 4나노 공정의 MPW 서비스를 지난 4월 처음 시작, 8월과 12월에 걸쳐 올해 세 차례 지원한다.
2024년에는 4나노를 비롯한 MPW 서비스를 올해보다 10% 이상 제공하는 등 국내외 팹리스 고객의 시제품 제작 기회를 확대할 계획이다.
이번 포럼에서는 국내 주요 팹리스인 LX세미콘, 리벨리온, 딥엑스 등은 삼성전자 파운드리 공정으로 AI·저전력 반도체를 개발한 성과를 공유했다.
특히 국내 최대 팹리스 기업인 LX세미콘은 디스플레이에 최적화된 삼성전자 파운드리의 8인치 협력을 강화하고, 추후 12인치까지 협력을 확대한다고 밝혔다.
LG그룹에서 2021년 분리된 LX세미콘은 LG디스플레이에 디스플레이용 반도체를 납품하는 핵심 협력사로, 삼성전자가 LX세미콘과 협력하는 것은 이번이 처음이다.
고대협 LX세미콘 연구소장은 "대형화, 고해상도·고화질·고주사율을 요구하는 동시에 전력 소모량이 적은 제품을 찾는 최근 디스플레이 시장의 니즈를 충족하기 위해 삼성전자 파운드리와 8인치 협력을 강화하고 향후 12인치까지 협력을 확대할 계획"이라고 밝혔다.
더불어 삼성전자는 국내외 대학과의 연구개발 협력 확대에 나선다.
국내 대학에 제공 중인 14나노 MPW 공정을 해외 대학에도 제공할 계획이다.
삼성전자는 2021년부터 한국과학기술원(KAIST) 반도체설계교육센터에 28나노 로직 공정 MPW 서비스를 무상으로 제공하고 있다.
여기에 올해 하반기부터 협력 범위를 FD-SOI 공정으로 확대할 계획이다.
삼성전자는 앞서 미국 실리콘밸리에서 열린 삼성 파운드리 포럼에서 2나노 공정 양산 로드맵을 발표했다.
2025년 모바일을 중심으로 2나노 공정 양산을 시작해 2027년까지 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI)으로 응용처를 단계별로 확대하고, 2027년에는 1.4나노 공정을 계획대로 양산한다.
더불어 2023년 하반기 평택 3라인에서 파운드리 제품을 양산하고 2024년 하반기 테일러 1라인 가동, 2025년 8인치 GaN(질화갈륨) 전력반도체 파운드리 서비스 시작 등 고객 수요에 탄력적으로 대응하기 위한 전략도 밝혔다.
한편, 삼성전자는 삼성 파운드리 포럼을 올해 하반기에 유럽과 아시아 지역에서도 개최할 계획이다.