정부가 반도체 분야의 초격차를 유지하는 데 길라잡이 역할을 할 '반도체 미래기술 로드맵'을 9일 발표했다.
과학기술정보통신부(과기정통부)는 9일 서울 엘타워에서 45개 미래핵심기술 확보의 청사진을 담은 반도체 미래기술 로드맵을 발표했다.
신소자 메모리 및 차세대 소자 개발(10개)과 AI, 6G, 전력, 차량용 반도체 설계 원천기술 개발, 초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발(11개)이 목표다. 이번 로드맵은 지난해 5월부터 산·학·연·관이 함께 참여해 수립했다.
과기정통부는 "국내에서 최초로 마련된 반도체 기술개발 청사진이라는 점에서 그 의미가 크다"며 "향후 로드맵을 지속 고도화하고, 이를 기반으로 반도체 R&D 추진 방향을 설정할 예정"이라고 밝혔다.
로드맵 발표 후 정부는 '반도체 미래기술 민관 협의체'를 출범했다. 해당 협의체는 각계 소통 및 교류 지원과 함께 정부의 반도체 R&D 정책 사업에 민간의 수요와 의견을 반영하는 역할을 맡는다. 또한 민간 수요에 근거한 신규사업 기획, 정책 및 사업 계획 공유, 성과 교류, 기술로드맵 고도화 등을 담당할 예정이다.
이날 행사에서는 삼성전자, SK하이닉스, 사피온 코리아, RFHIC, 원익 IPS, 엠코코리아가 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표하고, 각 분야 전문가들과 반도체 추진 동향을 논의했다. 이외에도 전기전자공학자협회(IEEE)에서 반도체 기술 로드맵(IRDS)을 영상으로 소개하여 국제적으로 활발히 진행되는 연구 방향도 공유했다.
이종호 과기정통부 장관은 "정부는 반도체 미래기술 로드맵에 근거하여 전략적으로 R&D를 추진하겠다"며 "반도체에 이어 디스플레이, 차세대전지 분야도 미래기술 민관 협의체 발족을 추진해 국가적 역량을 결집하겠다"고 밝혔다.