삼성전자가 2019년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 "8인치 파운드리 솔루션 팹의 경우 파워, DDR, 지문인식 칩 까지 제품 포트폴리오를 확대하고 있다"며 "향후 전장, IoT향 수요 증가가 예상돼 기존 8인치 라인의 생산성 향상을 진행하고 있다"고 밝혔습니다.
이어 "12인치의 경우에는 모바일 네트워크, 오토모티브 중심으로 공정 수요가 계속 증가하고 있다"며 "EUV 전용 라인을 통해 7나노 이하 선단공정 증설을 진행하고 있고 65나노 등 구세대 공정도 이미지 센서 수요증가로 인해 전용라인 증설 계획 중"이라고 설명했습니다.