일진머티리얼즈(대표 허재명)는 전북 익산공장에 스마트폰, 태블릿PC의 연성회로기판(FPCB)용 특수 일렉포일 생산캐파를 2배로 증설 완료했다고 밝혔습니다.
이로써 일진머티리얼즈는 2012년 현재 연간 550톤 규모의 생산능력이 2013년부터 연 1천200톤으로 2배 이상 확대돼 폭발적으로 성장하는 시장수요에 대응할 수 있게 됐습니다. 또한 캐파 증설로 올해 FPCB용 일렉포일 시장점유율 1위로 올라선다는 전략 입니다.
휘어지는 인쇄회로기판인 FPCB는 기존 피처폰의 접히는 부분에 일부 사용되었지만 고밀도 집적회로가 겹겹이 쌓이는 스마트폰이나 태블릿PC시장이 새로이 생겨나면서 그 수요량이 2년 전에 비해 3배 이상 증가한 고부가가치 핵심소재. 그 동안 스마트폰과 태블릿PC 시장의 급성장으로 핵심소재인 FPCB용 일렉포일의 수요가 급증했지만 국내 생산량이 부족해 대부분의 물량을 일본 수입에 전적으로 의존해 왔습니다.
이번 증설로 수입대체효과는 물론 수익성이 높은 제품 위주로 포트폴리오를 전환하여 회사 이익을 늘리는데도 큰 역할을 할 것으로 기대하고 있습니다.