LG이노텍이 엔비디아 최신 기술을 접목한 로봇·피지컬 인공지능(AI)용 센싱 솔루션을 공개했다고 22일 발표했다. 모바일 카메라 모듈 분야에서 축적한 기술을 활용해 피지컬 AI 사업 고도화에 속도를 내겠다는 방침이다.
LG이노텍은 지난 20일 독일 베를린에서 개막한 엔비디아의 개발자 행사 ‘GTC 베를린’에서 엔비디아 최신 기술인 ‘홀로스캔 센서 브리지(HSB)’를 적용한 피지컬 AI와 로봇용 센싱 솔루션 라인업을 공개했다. HSB는 센서에서 수집한 데이터를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 바로 보낼 수 있는 기술이다. 피지컬 AI가 정보를 더 빠르게 처리하고 판단할 수 있도록 하는 일종의 데이터 고속도로다.
두 회사는 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 손 등의 분야에서 협업을 확대할 예정이다. 문혁수 LG이노텍 사장은 “이번 협력은 LG이노텍의 차별화한 복합 센싱 솔루션을 글로벌 시장에 확산하는 기회”라며 “센싱은 물론 통신 모듈, 반도체 기판 등을 아우르며 시장을 빠르게 선점해 나갈 것”이라고 말했다.
원종환 기자 won0403@hankyung.com