삼성전기가 베트남에 FCBGA(플립칩 볼 그리드 어레이) 생산설비와 인프라를 구축하기 위해 2023년까지 8억5000만달러(약 1조102억원)를 투자하기로 했다. 수요가 급증하는 반도체 패키지 기판 시장에서 영향력을 넓히기 위한 차원이다.
삼성전기는 23일 이사회를 열고 이 같은 내용을 결의했다고 발표했다. FCBGA는 반도체 패키지 기판 중 서버와 전장 등 분야에 주로 쓰이는 품목이다. 다른 기판에 비해 층수가 많고, 회로 수와 구조가 복잡해 대면적 기판으로 분류된다. 크게 만드는 게 더 어려운 기판 특성상 제조가 까다로워 기술력이 요구된다.
회사 관계자는 “반도체 미세화 공정이 한계에 다다르면서 패키징 등 후공정 역할이 중요해지고 있다”며 “앞으로 FCBGA 시장은 매년 14%씩 커질 것으로 보고 있다”고 말했다.
이수빈 기자 lsb@hankyung.com
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