테스는 박막증착장치 관련 특허를 취득했다고 17일 공시했다.
테스 측은 "이번 특허는 반도체 장비에 적용되는 기술로 공정가스의 양을 조절해 박막의 두께를 다르게 조절하는 것이 가능하다"며 "두께가 불균일한 경우에는 박막 두께의 불균일을 개선해 박막의 품질을 향상시킬 수 있다"고 설명했다.
오정민 한경닷컴 기자 blooming@hankyung.com
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