[ 노정동 기자 ] 이녹스는 다이싱(절단) 다이 어태치(접착) 필름과 그 제조 방법에 관한 특허권을 취득했다고 26일 공시했다.
이 특허는 다이싱 공정에서 실 형상 부스러기 형성이 억제되고 칩 깨짐과 칩 플라잉이 방지되는 데 도움을 준다는 게 회사 측의 설명이다.
회사 측은 "이 특허를 적용하면 박막 웨이퍼 제조시 실형상의 부스러기와 칩깨짐 방지가 가능한 다이어 태치 필름을 공급할 수 있다"고 밝혔다.
한경닷컴 노정동 기자 dong2@hankyung.com
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