(서울=연합뉴스) 김동규 기자 = 산업통상자원부는 5일 양병내 통상차관보가 방한 중인 존 뉴퍼 미국 반도체산업협회(SIA) 회장을 만나 양국의 반도체 분야 협력 방안을 논의했다고 밝혔다
SIA는 미국 반도체 업계를 대변하는 단체로, 삼성전자, SK하이닉스 등 한국 기업도 국제회원사로 가입돼 있다.
양 차관보와 뉴퍼 회장은 이날 면담에서 미국의 반도체법 등 주요 정책 추진 현황을 공유하고 양국의 공급망 등 반도체 분야의 통상 협력 강화 방안에 대해 의견을 나눴다.
양 차관보는 지난해 한미·한미일 정상회담 등을 통해 한미 정부 간 반도체 분야 협력이 긴밀히 추진됐다고 평가하고, 올해 개최 예정인 제1차 한미일 산업장관회의를 계기로 협력을 확대하는 방안에 대해 협의했다.
양 차관보는 또 올해 인공지능(AI) 칩 등을 비롯해 반도체 시장이 성장할 것으로 기대하면서 양국 반도체 산업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 민관 협력을 더욱 밀도 있게 추진하자고 제안했다.
산업부는 그동안 SIA는 물론 반도체 생산국 정부 간 연례회의(GAMS), 한미 공급망 산업 대화(SCCD) 등 다양한 채널을 통해 반도체 산업 분야 민관협력을 지속하고 있다고 밝혔다.
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