반도체 파운드리 육성을 추진 중인 삼성전자가 미국 자일링스와 기존 45나노 공정에 이어 28나노 공정 제품 생산도 맡는다.
삼성전자는 세계 최대 프로그래머블 반도체 업체인 미국 자일링스와 차세대 28나노 공정의 파운드리 파트너십을 맺고 협력을 확대하기로 했다고 밝혔다.
지난해부터 자일링스와 협력해 45나노 제품의 생산을 맡고 있는 삼성전자는 이번 파트너십으로 자일링스의 고성능 FPGA 반도체를 28나노 HKMG공정으로 생산할 예정이다.
FPGA 반도체란 프로그램이 가능한 비메모리 반도체의 한 형태로, 구매업체가 자신의 용도에 맞게 반도체의 기능을 소프트웨어 프로그램하듯이 변형시킬 수 있는 반도체이며, 일반 반도체에 비해 수십배에서 수백배까지 비싼 고부가가치 제품이다.
또 28나노 공정에 도입되는 HKMG 공정은 신물질을 사용해 누설전류를 줄이면서 동작속도를 향상시킬 수 있는 차세대 저전력 파운드리 기술이다.
이 공정을 사용하면 기존 45나노 공정에 비해 소비전력을 절반까지 줄이면서 칩 집적도는 두 배 이상 높일 수 있다.
28나노 HKMG 공정 제품은 내년부터 본격 생산될 예정이다.
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