㈜두산은 연성동박적층판(FCCL) 생산라인 공장을 착공했다고 29일 발표했다. 이 회사는 전북 김제 지평선산업단지 8만2211㎡ 부지에 FCCL 공장을 구축할 계획이다. 투자비는 600억원이다. 2024년 하반기 공장을 완공할 예정이다.
FCCL은 유연하게 구부러지는 동박을 입힌 회로기판이다. 동박적층판(CCL)보다 한 단계 위 제품이다. 스마트폰 태블릿PC 등 전자제품에 사용되는 연성회로기판(FPCB)에 쓰이며 대덕전자 등에 공급하고 있다.
㈜두산은 FCCL이 PFC(전기차 배터리 셀을 연결하는 소재)의 핵심 소재로도 사용되는 만큼 전기차 배터리팩 사업 경쟁력 강화로 이어질 수 있어 투자를 했다고 설명했다. ㈜두산 전자BG 매출은 9500억원 수준으로, 이 중 대부분이 CCL이다.
김익환 기자 lovepen@hankyung.com
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