HPSP(에이치피에스피)가 코스닥 상장 첫날인 15일 11% 넘는 하락세를 보이고 있다.
이날 오전 9시26분 현재 HPSP는 시초가 대비 5850원(11.7%) 내린 4만4150원에 거래되고 있다. 이날 시초가는 공모가(2만5000원)의 두 배인 5만원에 형성됐다.
주가는 이날 개장 직후 가격제한폭까지 치솟았지만 이내 하락세로 돌아섰다. 현재 기준 장중 저가는 4만2100원이다.
에이치피에스피는 반도체 고압 열처리 공정기술 기업이다. 반도체 전공정 가운데 어닐링 공정에서 고압 수소를 활용한 어닐링 장비 'GENI Series'를 보유하고 있다. 이 장비는 기술집약도와 정밀도가 높은 16nm 이하 선단공정에서 필수적으로 사용되고 있다.
신민경 한경닷컴 기자 radio@hankyung.com
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