하나마이크론이 자회사인 하나실리콘을 통해 삼성전자와 공동으로 반도체 핵심 경쟁력 확보를 위한 국책과제를 수행중인 것으로 알려졌습니다.
과제의 내용은 반도체 생산의 핵심 경쟁력인 웨이퍼를 기존의 12인치에서 18인치로 생산을 하기 위한 기술이며 이를 위해 480mm의 실리콘 잉곳(Ingot)의 양산체제 구축이 필수적입니다.
세계 최초로 18인치 웨이퍼가 대량생산체제가 구축되면 반도체 생산효율이 기존보다 2.25배 강화되며 이는 반도체 강국의 입지를 다지는 핵심기술이라 평가 받고 있습니다.
하나마이크론 관계자는 "현재 420mm 실리콘 잉곳 개발이 성공하였으며 기존 계획보다 빠르게 과제를 수행하고 있다며 본 국책과제는 정부지원금이 44억 원으로 국책과제 중 대규모 프로젝트"라고 설명했습니다.
이 관계자는 또 "본 과제가 완료되면 국제 경쟁력을 갖춘 글로벌 반도체 패키징 업체로 자리매김할 것으로 예상되며 차세대 반도체 시장의 핵심 경쟁력이 확보하여 경이적인 실적증대가 예상된다"고 덧붙였습니다.